Wärmemanagement u. EMV

Elektronische Komponenten werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger. Ein effizientes Wärmemanagement ist somit in dicht gepackten Hochleistungselektronik immer wichtiger,denn entstehende Übertemperaturen bergen die Gefahr des vorzeitigen Verschleißes sowie der mangelnden Performance. Als Lösung stehen 3M™ thermisch leitfähige Materialien und Produkte zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) sowie 3M™ Bumpon™ Elastikpuffer für viele Anwendungsbereiche bereit.

Elektronische Komponenten werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger. Ein effizientes Wärmemanagement ist somit in dicht gepackten Hochleistungselektronik immer wichtiger,denn entstehende... mehr erfahren »
Fenster schließen
Wärmemanagement u. EMV

Elektronische Komponenten werden immer kleiner, leichter und leistungsfähiger. Ein effizientes Wärmemanagement ist somit in dicht gepackten Hochleistungselektronik immer wichtiger,denn entstehende Übertemperaturen bergen die Gefahr des vorzeitigen Verschleißes sowie der mangelnden Performance. Als Lösung stehen 3M™ thermisch leitfähige Materialien und Produkte zur elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) sowie 3M™ Bumpon™ Elastikpuffer für viele Anwendungsbereiche bereit.

Für die Filterung wurden keine Ergebnisse gefunden!
Zuletzt angesehen
Rückruf vereinbaren
Ich bin damit einverstanden, dass die Firma Markmann Oberflächentechnik GmbH meine persönlichen Daten speichert und nutzt, um mich telefonisch zu informieren. Die Angaben zum Datenschutz habe ich gelesen.

Wenn Sie Ihre Einwilligung erklären, können Sie diese natürlich jederzeit auch wieder mit Wirkung für die Zukunft widerrufen; eine E-Mail oder ein Anruf genügen. In diesem Falle werden Ihre persönlichen Daten bei der Firma Markmann Oberflächentechnik GmbH gelöscht.

* Bitte füllen Sie alle markierten Felder richtig aus!
Rückruf vereinbaren
Rückruf erfolgreich angefordert.
Formular konnte nicht verarbeitet werden.